龙芯2K0300/2K0301
龙芯2K0300/2K0301（内置DRAM）芯片是一款基于LA264处理器核的多功能SoC芯片，可广泛适用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。龙芯2K0300/2K0301（内置DRAM）采用高集成度设计，提供丰富的功能接口，可满足多场景应用需求，同时支持低功耗技术，能够在低能耗表现下提供高效处理性能。龙芯2K0300/2K0301（内置DRAM）芯片主频1GHz，片内集成16位DDR4内存控制器，并集成丰富的外设接口：USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC和其他工控领域常用接口。
龙芯2K0300/2K0301
龙芯2K0300/2K0301（内置DRAM）芯片是一款基于LA264处理器核的多功能SoC芯片，可广泛适用于工业控制、通信设备、信息家电和物联网等领域。龙芯2K0300/2K0301（内置DRAM）采用高集成度设计，提供丰富的功能接口，可满足多场景应用需求，同时支持低功耗技术，能够在低能耗表现下提供高效处理性能。龙芯2K0300/2K0301（内置DRAM）芯片主频1GHz，片内集成16位DDR4内存控制器，并集成丰富的外设接口：USB2.0、GMAC、LCD显示、I2S音频、高速SPI/QSPI、ADC和其他工控领域常用接口。
龙芯2K0300/2K0301 产品参数
处理器核
1个64位双发射超标量LA264，支持LoongArch指令系统
主频
1GHz
高速缓存
32KB一级指令缓存和32KB一级数据缓存，支持ECC校验； 512KB二级共享缓存，支持ECC校验
内存控制器
16位DDR4-1600控制器，支持ECC校验 （2K0301芯片内置4Gb DDR4内存颗粒）
高速I/O
2个USB2.0、2个GMAC、1路LCD显示
其他I/O
1个I²S、4个CAN-FD、4个SPI、2个QSPI、2个eMMC、2个SDIO、1个LIO、8通道ADC、4个I²C、10个UART、4个PWM、3组TIMER、106个GPIO等
封装
12mm×12mm FC-CSP封装，286个引脚（2K0300）；15mm×13mm FC-CSP封装，264个引脚（2K0301）
功耗管理
支持处理器核时钟动态变频； 支持主要模块时钟动态关闭
典型功耗
<1W@1GHz（2K0300），<1.5W@1GHz（2K0301）
