主频

2.0GHz-2.2GHz

浮点双精度峰值运算速度

844.8GFlops@2.2GHz（S），1612.8GFlops@2.1GHz（D），3072GFlops@2.0GHz（Q）

物理核数

16（S），32（D），64（Q）

逻辑核数

32（S），64（D），128（Q）

处理器核 

64位超标量处理器核LA664； 支持LoongArch™指令系统； 支持128/256位向量指令； 六发射乱序执行； 4个定点单元、4个向量单元和4个访存单元

高速缓存

每个处理器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存； 每个处理器核包含256KB私有二级缓存； 每硅片共享32MB三级缓存

内存控制器

4个72位DDR4-3200（S），8个72位DDR4-3200（D/Q）

高速I/O

4组PCIe×16接口，共64 Lane（S），8组PCIe×16接口，共128 Lane（D/Q）

片间互连

龙链接口（Loongson Coherent Link），复用PCIe

其它I/O

SPI、UART、I2C、GPIO

安全模块

龙芯SE，集成LA264处理器核，支持SM2/3/4

多片互连

2-4片互连

功耗管理

支持主要模块时钟动态关闭； 支持主要时钟域动态变频； 支持主电压域动态调压

典型功耗

100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）