龙芯中科总裁胡伟武先生受邀参加圆桌会议。右一为研华科技嵌入式运算核心事业群 副总经理 张家豪先生，右二为龙芯中科总裁胡伟武先生，左一为intel Jim Rbinson,左二为ARM Nandan Nayampally。

2013年11月21日，龙芯中科作为研华科技芯片级重要合作伙伴，受邀参加以“驱动智能城市创新，共建物联产业典范”为主题的研华 Embedded全球经销商大会。龙芯中科总裁胡伟武先生与Intel、ARM的二位专家一起分享未来科技创新发展趋势。

胡伟武总裁首先介绍了龙芯目前的发展情况。对未来物联网的发展趋势，他指出，计算机领域都有被广泛接受的技术平台，通用领域有Intel+Windows、手持终端领 域有ARM+Andriod，但在MCU 市场里，却缺少这样的技术平台。当然，无论何种市场，要想形成统一的技术平台都需要经历一段时间的发 展。龙芯在MCU领域，深入行业，将龙芯芯片 技术应用在热量表、水表、电表、数控机床、智能门锁等多个产品中。未来的物联网系统应该 满足五点要求：首先32位MCU，需要连接到服务器；其次高安全性，因为物联网系统是现实世界的连接；第三友好的图形用户界面；第四开源的环境，但要有优秀的组织进行维护；最后低功耗，符合节能减排、绿色地球的市场需求。物联网领域的“Andriod”将通过竞争与 合作在未来5-10年内产生。物联网在中国拥有一个巨大的市场，单片机市场每年过百亿。这些产品很大一部分在中国生产，但是大而弱的中国IT业由于没有良好的生态系统，导致在这个巨大的市场中，只能拿到3%-5%的利润。因此，中国需要建立物联网的生态系统。

随后胡伟武总裁详细的介绍了龙芯目前的生态环境，并表示龙芯中科非常愿意与研华科技这样的全球智能系统知名厂商合作。研华在工业自动化、嵌入式系统、智能系统、数字物流、数字医疗等多个事业群拥有全球众多客户，对行业有着深入的了解。通过与研华的合作，龙芯无论在技术还是市场方面都将得到提升。

研华总经理何春盛表示，研华2013年中国 大陆营收占比逾二成，可达约15亿人民币，搭上智能医疗、嵌入式产品的热潮，明年力争突破20亿。高科技技术要立足中国市场，必须要 寻找强有力的合作伙伴，龙芯拥有很好的技术储备、人才储备，具有开拓中国市场的战略眼光，未来将在网络安全、电力、金融等国家安全行业占有举足轻重的地位。与龙芯合作，就是抢占中国市场的先机。

基于龙芯2H芯片开发的COME主板搭配底板后，在音视频上表现出众，受到众多参会厂商的关注。