为了加强全国高校学生在嵌入式集成电路及其应用系统设计领域的创新设计与工程实践能力，使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子教育学会联合主办，由东南大学与南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办面向全国大学本科生及研究生的嵌入式芯片与系统设计竞赛。    本次大赛面向开设嵌入式芯片设计与系统应用相关专业（电子、信息、计算机、自动化等）的在校本科生、研究生（硕士/博士），欢迎全国高校踊跃报名。

• 组织构架

    主办单位： 教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会
               中国电子教育学会
    承办单位： 东南大学
               南京集成电路产业服务中心（ICisC）
    协办单位： 龙芯中科技术有限公司
               安谋电子科技（上海）有限公司
               杭州中天微系统有限公司
               苏州国芯科技有限公司
               江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所
               东南大学成贤学院
    支持单位：南京龙众创芯电子科技有限公司
 
 

• 具体安排

        1、发布竞赛通知：2018年5月31日
        2、初赛报名时间：2018年6月1日-2018年6月30日
        3、作品设计时间：2018年6月-2018年9月
        4、作品提交时间：2018年9月20日24点前
        5、初赛评审时间：2018年9月底-2018年10月初
        6、复赛时间地点：2018年10月底，南京

• 竞赛详情

    大赛详情及报名方式参见官网及官方微信公众号
    官网：www.socchina.net
    官方微信公众号二维码：    竞赛老师QQ群：724116728
    竞赛学生QQ群：774888694
    竞赛龙芯技术支持QQ群：550978856
 

• 竞赛咨询

    王婧（南京集成电路产业服务中心ICisC）
    电话：025-56679937    
    邮箱：3450462507@qq.com
 
    王涛（大赛官网技术支持）
    电话：025-56679938
    邮箱：wangtao@icisc.cn
 
    叶骐宁（大赛龙芯技术支持）
    电话：010- 62546668-1623
    邮箱：yeqining@loongson.cn
 
    点击阅读原文查看赛题（原文链接http://www.socchina.net/file/cacheFile/7feb6fa7c92e41d9a9f847fdda6c09fd.pdf）