近期，超声波热表、水表和气表测量的专用SOC芯片LS1D，通过第三方鉴定检验，正式成为既符合国家行业标准又符合公司企业要求的一款商用产品芯片。

随着国家对节能减排要求的提升，目前市场上超声波热量表主流方案主要以分立器件和德国的TDC-GP2为主。分立器件方案由于技术门槛、成本较高，只被国内几家大厂商采用；TDC-GP2方案技术门槛较低、成本较高、但由于各家技术能力不同，导致实际使用效果不稳定。由于超声波热量表工作的特殊场合，必须要求低功耗、高精度、稳定性强、低成本，这些成为目前热量表行业面临的主要问题。

1D是龙芯1号小芯片家族中的一员，集成了超声波时间测量、超声波脉冲发生器、温度测量单元、CPU、串口、红外收发器、段式LCD控制器、A/D、空管检测单元、超声波换能器正常检测等功能部件，配合完善的编程、仿真、调试环境，大大简化了超声波热表测量系统的软硬件设计。基于龙芯1D的超声波热量表方案整合了原有两种方案的特点，一方面较大降低成本，另一方面保证功耗更低、计量更准确、更方便易用。目前，龙芯1D方案已被国内多家厂商采用，按计划明年会有更多的终端产品投入正式使用。

除此之外，1D芯片还可满足电力、水利等行业授时方案的应用需求。