12月10日，由中国半导体行业协会、天津市科学技术委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办的“中国集成电路设计业２０１５年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”在天津梅江会展中心隆重召开。本次年会以“协同创新，提质增效，成就芯梦想”为主题，作为知名国产CPU厂商，龙芯中科应邀参展。
       在展会现场，龙芯展位吸引了众多业内专业人士驻足观看、咨询交流。龙芯展出了最新一代的3A2000/3B2000处理器和基于龙芯处理器的一系列解决方案。龙芯3A2000处理器核心采用自主设计高性能GS464E微结构，微结构综合技术水平达到了与Intel的IvyBridgy及AMD的Steamroller相当的水平。龙芯3B2000在龙芯3A2000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连。        
        本次展会上，许多与会者亲自体验了基于龙芯3A2000处理器的全国产桌面计算机，优秀的用户操作体验得到了与会者的肯定。龙芯会进一步加强自主研发能力，与产业链合作伙伴一起共建基于龙芯的信息化生态圈。