龙芯3号系列8核龙芯3B处理器已于今年年初流片成功。目前公司相关部门正在对该款芯片做进一步的开发和测试工作。预计今年夏天实现量产。

龙芯3B仍采用65纳米生产工艺，在单个芯片上集成8个增强型龙芯GS464处理器核，它可以与MIPS64兼容，并支持X86虚拟机和向量扩展。在1G主频下可实现128G flops的运算能力。在存储设计方面，龙芯3B最多可同时处理64个访问请求，可提供12.8GB/S的访存带宽。在I/O接口方面，龙芯3B实现2个16位的HyperTransport接口，可提供高达12.8GB/S的IO吞吐能力。八核龙芯3号的芯片对外接口与四核龙芯3号完全一致，两款芯片引脚完全兼容，可实现无缝更换。

作为国家“核高基”重大专项的主要研发成果之一，未来，龙芯3B将主要应用于高性能计算机、高性能服务器、大型超算中心等领域。为制造出我国全国产的大型计算设备提供过硬的核心动力。