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龙芯中科诚邀您参加第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛

发布时间:2019-04-03    已阅读:

竞赛目的

为了加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力,使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才,由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子教育学会联合组织面向全国大学生的嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛。

竞赛组织

主办单位
教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会、中国电子教育学会
承办单位
东南大学与南京集成电路产业服务中心
协办单位
龙芯中科技术有限公司
上海灵动微电子股份有限公司
意法半导体(中国)投资有限公司
支持单位
华为技术有限公司
上海睿赛德电子科技有限公司
北京亿科晨星科技有限公司

竞赛对象

竞赛参赛对象包括(但不限于)国内高校电子电气类相关专业(电子、信息、计算机、自动化、电气、仪科等)学生,同时欢迎高水平的高职高专学校参赛,高职高专队伍统一纳入本科生组评比,条件成熟再独立分组评审。本科生、研究生分别组队,参赛队中有研究生成员的即为研究生参赛队。每个参赛队由不多于3名学生组成,可有不超过2名指导老师。

竞赛时间

竞赛每年举办一届。
竞赛组委会将在每年3月发布竞赛通知;参赛队在5月完成报名,为确保参赛质量,各高校可自行依据申报项目的可行性、新颖性、实用性、设计难度等因素选拔参赛队后再进行报名。
每年6月下旬各参赛队上传作品设计报告及演示视频,竞赛专家组进行初赛评审,公布分赛区决赛名单;7月上旬进行分赛区决赛并公布获得全国总决赛参赛队名单;7月下旬在南京进行全国总决赛、评奖。
参赛队需按照竞赛通知的要求在指定时间内完成参赛工作,提交参赛项目相关文件,逾期视为自动放弃参赛。

竞赛评奖

竞赛专家组将根据参赛作品的完成度、创新性、难度及文档质量、答辩状况等情况进行评奖。
分赛区决赛设立一等奖、二等奖等奖项。其中,一等奖获奖比例不超过分赛区决赛参赛队总数的20%,二等奖不超过25%。
全国总决赛设立特等奖、一等奖、二等奖及三等奖。其中,特等奖1-2项;一等奖获奖比例不超过全国总决赛参赛队数的15%,二等奖不超过30%。全国总决赛还将设立最佳创意奖、最佳工程奖等独立奖项各1-2项。

报名方式

访问大赛网站http://www.socchina.net/ 获取详细信息。