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众达精电基于龙芯处理器推出全系列嵌入式解决方案

发布时间:2017-03-27    已阅读:

        北京众达精电全系列开发、推广龙芯嵌入式解决方案,致力于通过与龙芯嵌入式的共同努力,打造中国自主可控、可信、可靠的嵌入式产品生态。为更好的与行业应用习惯接轨,同时挑战INTEL X86产品在嵌入式领域的地位,众达精电从设计与制造复杂度都比较高的模块化产品入手,陆续开发十多款符合PICMG® 接口规范及自定义的处理器模块产品。处理器涉及龙芯1B、2H、3A1000、3A2000、3A3000及最新的2K1000。相关产品已广泛应用于信息安全平台、车载加固、加固平板、CPCI、VPX、通讯主板等方案,成为我国信息安全、航天、能源、医疗、工业控制、交通运输等领域自主国产化的生力军。
        嵌入式设备在国民经济和国防建设的各个方面都存在着广泛的应用,有着巨大的市场。因其应用行业过于广泛,而每个行业需求量都不大,且应用场合比较重要,对质量的要求都非常高,因此,如何在保障质量的前提下,以较小的人员与管理投入,快速推出特定行业需求的差异化软、硬件方案,成为嵌入式各领域系统方案公司需要重点解决的难题。相对标准的模块化方案,很好的平衡了时间、质量、前期投入成本及差异化产品的矛盾。模块化产品集成龙芯处理器、内存单元、存储单元、供电单元、接口单元等主要功能模块,同时硬件初始化(PMON)、操作系统及接口驱动也在模块上完成适配。客户只要依据各自行业的需求,做差异化的底板与应用软件,就可形成可靠的行业应用方案。相当于已完成汽车的发动机、中控与底盘,后续只要做壳体造型、音像系统、倒车等外围部分即可。
模块化产品应用于嵌入式领域有着如下突出优势:
        有效控制研发成本,降低研发资源的投入。因核心部分已完成,开发的工作量将大大降低,可压缩3-9个月的系统产品开发周期。大大减少人员时间与费用的投入。
        因缩短了产品研发与生产周期,产品上市的时间也相应变短,有利于行业客户提前推出产品,抢夺市场先机。
       产品可面向不同领域、不同性能诉求应用,快速形成系列。可灵活定制的底板与可更换的主处理器模块,让系统解决方案提供商可通过一款模块搭配多款底板,或一款底板搭配多种不同功能与性能的模块,快速形成系列产品。
      长生命周期支持。模块产品选用工业级长周期供货器件,每款产品均可支持7年以上的稳定供货。
      质量可靠。众达龙芯模块产品采用符合国际标准的信号设计、全表贴化的器件与生产工艺、带接地屏蔽层的可靠连接器。
        针对模块类产品,众达精电开放标准底板设计原理、散热器设计图、LINUX源码等,协助客户开发底板及有行业特性的功能驱动,为客户产品开发与调试提供更具附加价值的技术支持服务。