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【校园招聘】封装设计工程师

岗位职责

1、根据芯片设计人员和硬件设计人员提供的信息评估最优的封装类型;

2、负责与芯片设计人员、硬件设计人员合作,封装Try run并给出最优的chip形状,IO pad顺序,Ball Map等;

3、设计基板布线,交付给封装厂;

4、解决芯片信号完整性或热问题,工艺实现问题,保证可制造行,可靠性;

5、与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量。

任职资格

1、微电子学、电子等相关专业,硕士及以上学历;

2、掌握Cadence APD或Allegro、autoCAD等设计绘图软件;

3、了解Wirebond、Flipchip设计规则;了解高速信号的处理和布线原则;

4、了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程;了解基板厂各种工艺的成本差异;

5、熟悉信号完整性设计或热设计者优先;

6、具有较好的沟通能力及团队合作能力。

7、工作地点:北京。